苏州开泰激光科技有限公司

供应激光剥皮机 设备简介 CO2激光剥线机是我公司在国内推出的剥线设备。目前有SCB-GD系列、SCB-RS系列、SCB-RD系列、KCB-RS系列及SDB系列。该系列设备我们申请了一项发明专利，2项实用新型及2项外观专利，推向市场6年多，我们不断完善，针对不同需求提供的解决方案，深得用户的喜爱和好评，市场占有率稳居。 产品特点： 1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。 5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。 6、加工成本廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。     技术参数 激光功率：60Wx2 激光波长：10640nm 切割速度：0～100mm/s 重复定位：±0.03mm X轴行程：400mmx80mm Y轴行程：280mmx80mm 整机功耗：1.2Kw 电源：220v/50HZ 外形尺寸：910×920×1640MM   适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。 产品介绍: 设备简介 CO2激光剥线机是我公司在国内推出的剥线设备。目前有SCB-GD系列、SCB-RS系列、SCB-RD系列、KCB-RS系列及SDB系列。该系列设备我们申请了一项发明专利，2项实用新型及2项外观专利，推向市场6年多，我们不断完善，针对不同需求提供的解决方案，深得用户的喜爱和好评，市场占有率稳居。 产品特点： 1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。 5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。 6、加工成本廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。     技术参数 激光功率：60Wx2 激光波长：10640nm 切割速度：0～100mm/s 重复定位：±0.03mm X轴行程：400mmx80mm Y轴行程：280mmx80mm 整机功耗：1.2Kw 电源：220v/50HZ 外形尺寸：910×920×1640MM   适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。 设备简介 CO2激光剥线机是我公司在国内推出的剥线设备。目前有SCB-GD系列、SCB-RS系列、SCB-RD系列、KCB-RS系列及SDB系列。该系列设备我们申请了一项发明专利，2项实用新型及2项外观专利，推向市场6年多，我们不断完善，针对不同需求提供的解决方案，深得用户的喜爱和好评，市场占有率稳居。 产品特点： 1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。 5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。 6、加工成本廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。     技术参数 激光功率：60Wx2 激光波长：10640nm 切割速度：0～100mm/s 重复定位：±0.03mm X轴行程：400mmx80mm Y轴行程：280mmx80mm 整机功耗：1.2Kw 电源：220v/50HZ 外形尺寸：910×920×1640MM   适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。 设备简介 CO2激光剥线机是我公司在国内推出的剥线设备。目前有SCB-GD系列、SCB-RS系列、SCB-RD系列、KCB-RS系列及SDB系列。该系列设备我们申请了一项发明专利，2项实用新型及2项外观专利，推向市场6年多，我们不断完善，针对不同需求提供的解决方案，深得用户的喜爱和好评，市场占有率稳居。 产品特点： 1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。 5、实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。 6、加工成本廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。     技术参数 激光功率：60Wx2 激光波长：10640nm 切割速度：0～100mm/s 重复定位：±0.03mm X轴行程：400mmx80mm Y轴行程：280mmx80mm 整机功耗：1.2Kw 电源：220v/50HZ 外形尺寸：910×920×1640MM   适用材料和行业应用 适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。